Leiterplatten-Bestückung (SMD, THT, BGA)

Arbeitet man beruflich oder privat mit Leiterplatten, also elektronisch verwendbaren (grünen ;)) Platten zur Unterbringung der Elektronik, so bieten sich prinzipiell zwei Verfahren an, die Leiterplatte zu bestücken.

Auf der einen Seite kann selbst Hand anlegen und zum Lötkolben greifen. Dies bietet sich natürlich vor allem bei kleinen Projekten an. Die ersten Gehversuche sollten möglichst kostengünstig sein. Ebenso lernt man dabei deutlich mehr, als würde man die Bestückung von jemand Dritten durchführen lassen. Die zweite Möglichkeit ist auf der anderen Seite nämlich die Beauftragung eines Dienstleisters zur Bestückung einer oder meist vieler gleichartiger Platinen.

Dienstleister wie Sauter-Elektronik.de bieten dabei oftmals verschiedenste Bestückungsverfahren an. Angefangen von moderner SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device), über klassische THT– (Through Hole Technology) und BGA-Verfahren (Ball Grid Array). Je nach Projekt und Anforderungen bietet sich davon eine Art direkt an. Gegebenenfalls können auch sogenannte Mischbestückungen vorgenommen werden, bei dem zwei der genannten Verfahren kombiniert werden.

Verschiedene Schneid- und Druckverfahren bieten dann noch die Möglichkeit die Leiterplatte(n) entsprechend zu beschriften. Dies kann bei modernen Anlagen auch per Laser erfolgen, somit sind besonders genaue Schnitte und Schriftzüge möglich.

Tipp: Achtet bei der Wahl der Dienstleister auf eine entsprechende ISO-Norm die eingehalten wird, bzw. auf die Zertifizierung des Dienstleisters gemäß verschiedener Normierungen.

Ein Gedanke zu „Leiterplatten-Bestückung (SMD, THT, BGA)

  • 19. August 2014 um 21:36
    Permalink

    Bei meinem letzten Projekt mit Leiterplatten hatte ich direkt einen Leiterplatten Hersteller und SMD Bestücker beauftragt. Manche Arbeiten dauern einfach zu lang und da ist es manchmal besser diese wichtigen Aufgaben anderen Elektronik Dienstleister zu überlassen. Deshalb kann ich dem Blogbeitrag und dem Autor 100% zustimmen.

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