USB-3.0-Spezifikation mit SuperSpeed veröffentlicht

Diese Woche wurde die finale USB 3.0 Spezifikation von Intel vorgestellt. Die neue Technik nutzt die alten Stecker, erweitert jedoch intern die Anzahl der Kontakte von 4 auf 9 Stück. Die zusätzlichen 5 werden für die Datenübertragung bis zu 300 MByte/s benötigt. Das aktuelle USB 2.0 schafft lediglich bis zu 60 MByte/s.

Mit den ersten Steckern und Kabeln dürfte ab Mitte 2009 zu rechnen sein, wenn auch dann wohl erstmal als Zusatzkarte, zum Beispiel für den PCI-Express Slot. Ende 2009 sollten dann auch die neusten Rechner alle USB 3.0 unterstützen, bzw. deren Mainboards. Die Kabelstruktur ändert sich grundlegend bei der neuen Spezifikation:

Wie man sehen kann werden jetzt insgesamt 6 Datenleitungen verbaut, darunter 4 geschirmte und 2 ungeschrimte. Letztere gehören zum alten USB 2 Modus der weiterhin unterstützt wird.
Die obigatorische Spannungsversorgung und die GND Leitung liegen mittig. Das gesamte Kabel ist zusätzlich noch einmal abgeschirmt um gängige EMV-Grenzwerte einzuhalten.

Als Richtwert, die Datenübertragung wird im Schnitt circa 10x schneller sein als mit USB 2.0.

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